子那边派遣工程师以及供应链方面的人去前顶科技进行各种测试以及后续的适配研发。
如果没什么问题的话，就可以下单了！
前顶科技这边弄出来了触控ic，这让徐申学心情很不错！
如此一来，除了机身外，智能机的国产供应链里又多了一件比较重要的零配件产品。
这国产率这么一步一步也就上去了。
趁着心情好，徐申学又跑到了智云半导体那边去看了看嗯，这一次倒不是去看什么soc以及通信基带。
soc项目太难，梅建业明确告诉他，明年秋天之前都别指望流片而且流片后也不一定能成功，就算成功了那也只是中低端芯片，估计性能都不如7227芯片。
通信基带更不用说了，3g的通信基带完全没指望，专利被卡的太死了，4g的话有些希望，但是抛开技术不谈，专利问题也不好解决，真要弄的话，到时候大概率得侵犯高通的专利
没办法，人家高通直接把专利弄到通信协议标准里，其中的几种专利已经成为了3g以及4g通信协议的一部分你除非不搞3g/4g，不然就别指望能绕过去。
当然也不是没有其他办法，可以收购其他一些持有相应专利的公司，进而获得专利授权，然后通过专利互换等模式来解决这一专利问题。
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