付正阳道：“我们的三种单挂通信基带问题都不大，wcda以及cda2000这两种基带，性能上对比高通的可能有一些差距，但并不是很大，实际使用的话其实感觉不会很大。”
“而td-scda的话，我们新搞出来的td基带性能则是属于独一档，至少比国内的其他几家同类芯片要强不少！”
“因此使用德州仪器芯片加之我们的外置通信基带，没有问题。”
徐申学听过了智云半导体这边的回答后，这才回到了智云科技那边召开了高层会议，会议的主题是明年的s系列以及c系列的芯片以及通信基带的选用问题！
会议一开始，徐申学就明确提出来：“高通那边的野心太大，不仅仅要我们这个大客户的市场，他们还想要培养第二个大客户，最关键的是他们的芯片很多都出售给了中低端手机，这对我们的手机品牌造成了巨大的伤害！”
“所以明年的新手机芯片选择上，我们要做两手方案，一手自研芯片，一手继续采用高通和德州仪器的芯片！”
这个时候，供应链的顾之明道：“相对于高通那边，德州仪器那边的商谈更顺利一些，他们的情况不太好，对我们的依赖更重。”！”
徐申学刚听完就直接拒绝了：“不可能，我们不可能把所有芯片订单都给一家厂商的，除非这家厂商是我们自己的！”
避免一个项目出现问题后，导致整个产品线全线完蛋。
谢建勇这个时候作为研发人员道：“高通和德州仪器的芯片，性能差距还是有一些的，虽然都是双核芯片，但是根据我们之前的样品测试来看，高通的芯片明显强过德州芯片不少，而且德州仪器的芯片也没有集成通信基带，还需要外挂基带！”
“当然，如果自研芯片能够出来的话，那么就更好了！”
“自研芯片的话，如果半导体部门给出来的纸面设计数据都能实现，那么和使用高通的芯片则是不会有太明显的差异，甚至内部结构设计上都能极大程度的进行沿用！”
“德州仪器那边也谈着，看看到最后两边的条件如何。”
“战略部门已经得到了准确的消息，如今多家手机厂商都预计采用高通的这款新芯片，这是一个非常不好的信号。”
“如果没有这个独占权，那么明年的我们的s11手机上市之后，那么就会遇上使用同样芯片，但是价格只有两三千块的中低端手机，这是无法接受的！”
“我们宁愿不用这款芯片，也坚决