“稍微把主频做高一点，功耗和散热就无法控制了，然后整个芯片就会变成火龙一样！”
说到这，这个人还是露出了幸灾乐祸的表情：“至少，我们比高通的810做的更加出色，听说他们的810芯片把主频做的非常大，散热问题非常严重并且难以解决！”
然而却是有人面露不满道：“但是我们的内核竞争对手不是搭载了高通芯片的其他手机，他们还不配！”
“我们的竞争对手，始终都是智云，只有那该死的智云！”
“击败高通的芯片，对我们来说是理所当然，是必须的！”
“但是我们的目标并不是高通，而是智云！”
此时，有人道：“今年的芯片不管怎么说都没用了，都已经开始量产装机了，后续只能想办法在市场营销上做其他的文章，今年的芯片就少提了！”
“但是，明年我们要把优势重新夺回来，今年台积电那边的16纳米ffet工艺正在积极推进，有望在今年年底进行技术认证，我们明年的下一代a9芯片也将会使用这一工艺，性能将会得到大幅度的提升！”
此时，一边则是有人道：“智云的14纳米ffet的进度也很快，并且根据他们透露的消息来看，他们的十四纳米工艺甚至要比台积电的十六纳米工艺，更有优势，再结合他们的强悍芯片设计能力，情况不是很乐观啊！”
这话一出，会议室里众人都沉默了！
看样子，明年他们的芯片还要被智云压一头，想想都很不爽
良久后，终于人转移了话题，说起了s14手机的其他技术特性，尤其是集中在无线充电技术和快充上。
只是同样不是很乐观。
”无线充电技术我们一直都在进行研究，但是距离实际应用还是有一定距离，主要是发热问题暂时还没有解决，我们的无线充电过程里散发了大量的热量，我们初步判断是材料上还存在一定的问题！”
“我们还要解决这个材料问题，这样才能够把无线充电的发热问题解决掉！”
“要不然的话，强行使用现在的无线充电技术，那么我们的手机就会变成炸弹”
“但是，材料问题，你们也知道的我们需要时间！”
“快速充电技术倒是容易一些，但是要确保绝对充电安全也不容易，不过给我们半年时间，我们应该能够做出来，不过成本会提升不少，这方面还需要综合考虑！”
一场技术会议下来，众多人都是