智云微电子的等效三纳米工艺的前期技术验证以及研发工作，也是在这家工厂里所进行的。
今天徐申学过来，就是为了来看在这家工厂进行的等效三纳米工艺的技术验证进度。
智云微电子的ceo丁成军陪同着徐申学，并进行了介绍：“现在我们所进行的等效三纳米工艺的技术验证，其技术指标是非常高的，金属线宽缩小到了四十四纳米，比上一代的等效五纳米工艺的金属线宽的五十纳米，缩小了六纳米！”
金属线宽，这是衡量芯片工艺技术水平的内核指标以智云微电子的各工艺节点为例子
十四纳米工艺节点的时候是七十八纳米。
十纳米的时候是六十六纳米。
等到七纳米的时候，则是大幅度缩小到了五十四纳米。
而去春天开始量产的等效五纳米工艺，金属线宽则是进一步缩小到了五十纳米。
现在，智云微电子搞的等效三纳米工艺，则是要把金属线宽缩小到四十六纳米的水平。
未来规划的等效二纳米工艺，则是希望能够缩小到四十四纳米
然后一步一步缩小未来的二十多纳米不过那都是要至少十年以后的事情了。
距离很多人所担心的物理极限，出现量子遂传穿现象，还早着呢。
(本章完)
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