松神情一凛，明白这是宋词给他的第一道考题，也是未来的作战地图。
他略作思忖，严谨开口：“首先，是技术层面的代际鸿沟，至少两代以上。
“目前，华芯国际最先进的量产工艺是40/45n，28n仍在研发攻关。
而台积电的28n工艺已成熟量产两年，并已宣布20n将于2014年第一季度量产，16n制程定于2015年跟进。
在最关键的赛跑中，华芯国际落后了至少两个身位。
更严峻的是，台积电已在先进封装领域布局深远，华芯国际在这些前沿地带，几乎是空白。”
宋词静静听着，点头。技术差距，他早有心理预估。
梁猛松继续道：“宋董，半导体是资本黑洞。台积电单年资本支出，就远超华芯国际多年营收总和。
巨额投入不仅用于购买天价设备，更是吸引和留住全球顶尖人才的基石。
华芯国际在薪资竞争力、研发预算和设备资源上，都难以匹敌，导致无法组建世界级的内核研发团队。”
“国内半导体人才储备确实薄弱。”宋词接口，“国家近年来大力加强培养，但非一朝一夕之功。”
梁猛松声音略微拔高：“互联网公司讲生态，芯片代工亦然。在市场和生态层面，华芯国际几乎被排除在高端游戏之外！
台积电已与苹果、高通、英伟达等全球j顶级客户，以及ar、ce等内核设计生态伙伴深度绑定。
华芯国际的客户与订单，大多集中于相对低端的市场，缺乏在先进位程上”
练手”和迭代的机会。
形成了技术落后，接不到高端订单，缺乏迭代动力的恶性循环。”
宋词默然，良久才问：“困难如山，不知先生何以教我？”这一声“先生”，叫得自然而敬重。
梁猛松精神一振，感到一种久违的、被高度信赖的鼓舞。
他条理清淅，娓娓道来：“我的想法是，技术策略上，须双线作战，差异化突破。”
“短期路径，暂时搁置对7等最前沿节点的盲目追逐。
必须集中资源，将28这类关键工艺的良率与稳定性，做到世界级水平，站稳脚跟，产生现金流。”
“长期路径，要设法绕过部分技术壁垒。可以考虑跳过20，利用我在三星的经验，直接攻关14n工艺。
同时，必须提前布局后摩尔时代的先进封装技术，如硅通孔、晶圆级封